金融界1月9日音讯，有投入资金的人在互动渠道向兴森科技发问：玻璃基板的长处能轻松完成超微电路，在内部放入叠层陶瓷电容器(ML­CC)等多个元件，在外表能设备大容量中央处理器(CPU)和图画处理设备(GPU)，现在咱们的玻璃基板样品现在有进行元器件嵌入以及CPU以及GPU设备的技能测验了吗？谢谢！

  公司答复表明：公司玻璃基板研制项目有序推动中，首要集中于工艺才能研讨和设备评价方面做开发，现在处于技能储备阶段。